Türk Telekomun grup şirketi Argela ile Stanford Araştırma Enstitüsünden stratejik işbirliği
· Anadolu Ajansı
Türk Telekom'un grup şirketi Argela, ABD'li Stanford Araştırma Enstitüsü ile yeni nesil iletişim teknolojileri alanında araştırma ve geliştirme işbirliği başlattı.
Argela ile Stanford Araştırma Enstitüsü arasında stratejik işbirliği anlaşması imzalandı. Ortak çalışmaların ilk odağında geleceğin iletişim şebekeleri için yüksek hızlı paket işleme teknolojileri yer alıyor.
Türk Telekom CEO'su Ebubekir Şahin, Argelanın mühendislik gücünü Silikon Vadisi'nin köklü araştırma ekosistemiyle buluşturduklarını belirtti. Proje kapsamında, özel donanımlar üzerindeki işlemlerin GPU tabanlı programlanabilir platformlara taşınmasına yönelik yeni bir yaklaşım üzerinde çalışılacak.
Test ve geliştirme süreçleri Türkiye'de yürütülecek projeyle, kazanılan deneyimin milli AR-GE gücüyle somut değere dönüştürülmesi hedefleniyor.
Arka plan
- Türk Telekom'un Argela'sı Silikon Vadisi'nde paket işleme teknolojisi için iş birliği yaptı (2026-09-24)
- Türk Telekom yeni nesil teknolojiler için Bilim Kurulu kurdu (2026-09-19)
Kaynak: Anadolu Ajansı · TRBülten tarafından derlendi