Türk Telekom'un Argela'sı Silikon Vadisi'nde paket işleme teknolojisi için iş birliği yaptı
· Dünya Gazetesi
Türk Telekom'un grup şirketi Argela, Stanford Araştırma Enstitüsü ile yeni nesil iletişim teknolojileri konusunda stratejik iş birliği anlaşması imzaladı.
Türk Telekom’un teknoloji şirketi Argela, Stanford Araştırma Enstitüsü ile yüksek hızlı paket işleme teknolojileri alanında stratejik iş birliği anlaşması imzaladı. İş birliği, Türkiye’de geliştirilen mühendislik yetkinliğini uluslararası araştırma birikimiyle buluşturmayı ve yeni nesil iletişim teknolojilerine yönelik ortak Ar-Ge çalışmaları yürütmeyi amaçlıyor.
Türk Telekom CEO'su Ebubekir Şahin, Türkiye’de oluşan mühendislik birikimini Silikon Vadisi’nin köklü araştırma ekosistemiyle buluşturduklarını belirtti. Test ve geliştirme süreçlerinin Türkiye’de yürütüleceği projede, GPU tabanlı programlanabilir platformlara yönelik yeni bir yaklaşım üzerinde çalışılacak. Bu sayede daha esnek ve maliyet etkin yeni nesil teknolojilerin geliştirilmesi hedefleniyor.
Kaynak: Dünya Gazetesi · TRBülten tarafından derlendi